中大新闻网讯（通讯员陈立虎、宋苏文）近日，2026第二届高速接口技术前沿论坛在中山大学深圳校区举办。本次论坛由中山大学集成电路学院主办、华为技术有限公司协办，汇聚清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、南京大学、澳门大学等20余所高校、科研院所及龙头企业的近百位专家学者参会，围绕高速接口核心技术难题与产业发展趋势展开深度研讨。
大会主席、集成电路学院院长王中风教授在论坛开幕致辞中表示，高速接口技术是支撑算力、存储与网络体系的关键基础，对信息系统性能提升与集成电路产业自主可控至关重要。致辞中，王中风还介绍了学院在高速串行接口、片间互连架构、先进封装集成等领域的研究积淀与最新攻关进展。
学术报告环节，华为技术有限公司多位技术专家围绕产业前沿作专题分享，系统介绍了448G高速接口应用、SerDes关键技术、高速互联安全加解密、标准化研发实践等最新产业成果，结合产业一线需求提出多项亟需学界协同攻关的技术难题，为后续深化校企联合创新明确了重点方向。
本次论坛设置高速接口电路、高速光连接技术、高速接口编码三大专题研讨板块，共举办20余场高水平学术报告，旨在搭建产学研深度融合平台，凝聚多方合力突破行业关键技术瓶颈。
论坛同步开展学术海报征集与评审，共征集21项学生科研成果，评选出优秀海报及最佳人气海报，有效促进青年学术交流与创新能力培养。
集成电路学院党委书记张尚武在总结致辞中表示，本次论坛紧扣国家科技自立自强战略需求，有效凝聚了学界、业界创新力量。未来，集成电路学院将持续深耕高速互连核心领域，深化校企协同创新，推进关键核心技术攻关，为支撑我国集成电路产业高质量发展贡献中大力量。
